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PI無氧烘箱工藝流程用于半導體/電子/新材料/新能源等行業。BCB、PI、PBO膠固化，LCP新材料、鋰電池等產品熱處理。

精密干燥箱，高精度烘箱用于半導體，電子，實驗室，金屬，橡膠等行業。烘干，固化，老化等工藝。可延伸為真空烘箱，無氧烘箱，潔凈烘箱，HMDS烘箱等。

PI烘箱，厭氧烘箱固相亞胺化常用于PI薄膜的制備即將PAA溶液澆鑄成膜后加熱進行亞胺化溶液亞胺化是在PAA溶液中加入共沸溶劑加熱回流通過共沸溶劑的蒸出帶出反應過程中產生的水促進反應進一步進行。

智能型無塵無氧烘箱，高溫無塵 無氧化烘箱又稱為PI固化烘箱，厭氧烘箱，高溫無氧烘箱，用于PI、BCB膠高溫固化、LCP熱處理烘烤、光刻膠固化等電子，半導體、新材料行業。

高溫氮氣真空烤箱，400度無氧烘箱用于鍵合材料的真空預處理 、光刻膠固化、堅膜，BCB固化、ITO膜退火，PI（聚酰亞胺）固化等工藝

氮氣真空無氧烘箱,高溫無氧真空烘箱用于鍵合前鍵合材料的真空固化 、LCP膜熱處理，BCB/PI膠固化等工藝。 廣泛應用于半導體、電子產品、新材料、醫療衛生等行業，適用于工廠、高等院校、科研等場所。

真空無氧烘箱，PI固化厭氧烤箱用于PI/BCB/LCP固化，半導體封裝等。 溫度范圍：RT+30～450℃； 溫度波動度：±1℃； 溫控精度：0.1℃; 氧濃度：10ppm 真空度：100pa