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芯片烘箱,芯片固化烤箱
芯片烘箱,芯片固化烤箱

芯片烘箱,芯片固化烤箱是指封裝環(huán)氧的固化,一般環(huán)氧固化條件在135℃,1小時。模壓封裝一般在150℃,4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化,同時對LED進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強(qiáng)度非常重要,一般條件為120℃,4小時。

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