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HMDS烤箱,HMDS真空烘箱的由來

更新時間:2022-05-27   點擊次數:1334次

HMDS烤箱,HMDS真空烘箱的由來

半導體工藝中需要在各種襯底上進行光刻膠涂布,黏附性是否良好是最大的問題。黏附差導致嚴重的側面腐蝕,線條變寬,甚至有可能導致圖形全部消失,濕法刻蝕技術要求光刻膠與下面的襯底有很好的黏附性。

提高光刻膠與襯底之間的黏附力有多個步驟:

a、涂膠前進行脫水堅膜;

b、使用黏附促進劑,即HMDS(六甲基二硅烷)增粘劑氣相涂布;

c、高溫后烘。

完成以上工藝僅用我司生產的HMDS真空烘箱即可。

HMDS烤箱,HMDS真空烘箱

溫度范圍:RT+10-250℃

真空度:≤133pa(1torr)

控制儀表:人機界面,一鍵運行

儲液瓶:HMDS儲液量1000ml 

真空泵:無油渦旋真空泵

       HMDS真空烘箱也稱為智能型HMDS真空系統 將HMDS氣相沉積至半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后,經系統加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起著偶聯劑的作用。


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